· 同德專業研發團隊的(de)智慧結晶
· 具有自主知識産權的(de)核心算法，提供核心技術服務
· 已經爲(wéi / wèi)全國(guó)數十家企業提供闆材切割優化的(de)集成開發
· 同德科技研發中心智能優化項目組提供持續的(de)研發
· 采用遺傳算法、模拟退火算法
· 支持區分闆材厚度進行優化
· 排樣優化區分材質、顔色
· 支持分批次優化
· 采用同德最新智能排樣優化算法
· 針對孔料機開料特點進行了(le／liǎo)算法深度優化
· 支持刀徑，裁邊，區分厚度等實用功能
· 專門爲(wéi / wèi)電子(zǐ)鋸開料定制
· 支持鋸片厚度、轉向修邊
· 支持轉向次數限制設置
· 同德免費提供研學用SDK
· 使用單位提出(chū)有效申請
· 遵守研學用SDK使用許可協議
· 同德科技研發中心智能優化項目組提供技術支持
· 多年技術積累和(hé / huò)行業應用經驗總結
· 深谙行業應用現狀和(hé / huò)模式，科學的(de)開料生産
· 确定合理的(de)軟件架構，規範成本指标
· 應用先進的(de)計算方法，跟進式需求挖掘
功能特點
· 支持一(yī / yì ／yí)刀切
· 采用C語言開發，運算速度快
· 支持PDF、G代碼等通用數據接口
· 支持孔料機、電子(zǐ)鋸等設備
· 支持手工掰片，用戶可以(yǐ)設定掰片距離
· 支持刀口鋸縫尺寸的(de)設置，優化時(shí)考慮切割的(de)損耗量
· 支持公差的(de)設置，優化時(shí)考慮公差量
· 支持裁邊量設置，可以(yǐ)設定是(shì)否裁邊以(yǐ)及裁邊量的(de)大(dà)小
· 支持有紋路工件排闆，排版後成品和(hé / huò)原片的(de)紋路保持一(yī / yì ／yí)緻
· 支持混合排版的(de)功能，即成品的(de)有向要(yào / yāo)求與無向要(yào / yāo)求可以(yǐ)一(yī / yì ／yí)次排版完成
· 支持排版區分的(de)功能，可以(yǐ)按照成品的(de)厚度、材質、顔色不(bù)同一(yī / yì ／yí)次排版完成
· 支持餘料尺寸設置，可以(yǐ)設置餘料單邊尺寸、面積大(dà)小、雙邊尺寸，紋路尺寸等回收條件